北京商报讯（记者 陶凤 汤艺甜）当地时间21日，以首脑会谈为契机，韩美双方举行商务圆桌会议。三星、SK、LG、现代这4家韩国集团在会上发布对美投资计划，总规模为394亿美元。韩国总统办公室表示，美国商务部和韩国产业部已达成共识，为了持续的芯片产业合作，两国需要采取奖励支持、联合研发、标准制定合作以及人力培训和交流等政策措施。

其中，三星电子决定为晶圆代工厂新项目投资170亿美元。电池产业方面，LG能源解决方案和SK创新将投入约140亿美元，在当地成立合资公司，或者单独投资。现代汽车计划在新能源车生产和充电基建方面投资74亿美元。SK海力士还计划投入10亿美元，在硅谷建立新兴产业研发中心，覆盖人工智能、内存解决方案。

韩方的几项投资计划，正好能够助力拜登的“重建与发展”（Build Back Better）计划。拜登此前承诺投入3万亿振兴美国基建，新能源产业就是其中重要一部分。

另外，在全球芯片短缺严重打击汽车制造商和其他行业的情况下，拜登政府也强调为美国芯片行业提供支持。今年4月，拜登就会见了包括三星在内的主要公司的高管，此前他宣布了计划投资500亿美元用于半导体制造和研究。

与此同时，韩国也提出了相应的“要求”。据路透社21日报道，韩国总统办公室21日称，韩方已经要求美方为三星电子等韩企提供税收减免和供电供水基建的配套措施，以帮助这些企业更好（在美）投资。