当摩尔定律失效，芯片业将何去何从？

最近国家层面针对集成电路产业，开了个专题讨论会：后摩尔时代，有哪些潜在的颠覆性技术。

这里先解释一个概念：什么是摩尔定律。

这既不是数学公式，也不是物理原理，而是英特尔创始人之一的戈登摩尔提出来的，关于半导体产业发展的一个经验之谈。大概意思是，通过芯片工艺的演进，集成电路上可容纳的晶体管数量，大概每隔18个月就会增加一倍，从而达到提高芯片的性能和降低成本的目的。这个定律说的是信息技术进步的速度。

过去的半个多世纪，半导体产业确实在遵循摩尔定律高速发展。但是随着芯片工艺的不断演进，硅的工艺发展趋近于他的物理瓶颈，晶体管再变小的难度越来越高，同时还面临了成本增长，开发周期拉长、良品率下降等等问题，这标志着后摩尔时代的来临。

这次开会的主题：后摩尔时代的潜在颠覆性技术，其实就是在找新的技术去支撑芯片行业的发展。

这意味着摩尔定律形成的多年先发优势可能不再受用了，后发者要是可以提前识别并且做好前瞻性的布局，完全存在弯道超车的可能性。

看好的三个领域：

第一，特色工艺，目前83%的市场在10nm以上节点，成熟工艺的空间还是很大的，可以结合新材料的运用提升芯片性能；

第二，先进封装，这个领域有潜在的颠覆性，比如系统级封装（SiP）技术和Chiplet模式，预计到2025年，这个市场的规模可以达到430亿美元。

第三，第三代半导体。目前9成半导体器件是用硅制造的，因为他的集成度高，稳定性好、成本低等等，但是随着5G和新能源汽车这些产业的发展，硅基半导体并不能完全满足对高频、高压、高功率的要求，以碳化硅SiC为代表的第三代半导体，机会来了。


温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。