比亚迪半导体分拆上市公告解读
发布时间：2021-5-12 10:35阅读：201
问一问去年就启动的事，已经快速完成两轮融资，到今天宣布筹划创业板上市，常规过程的正常节奏吧。
比较关键的信息在半导体业务的财务数据，记得以前是从未公开过的。大家都知道比亚迪早就完成了IGBT的自供，也是国内较早布局量产了感光COMS、指纹识别芯片和照明LED的厂家，但对其市场地位一直云里雾里。这个公开的信息是14.4亿营收，可见各项业务的行业地位都不突出。
但比亚迪半导体上市后的看点并非这些，而是碳化硅MOS的发展潜力，已经领先使用在自己的车上了，后面就看融资后的技术成熟和规模扩张速度了。
总体来说，去年以来的市场热度已经充分体现了半导体分拆的预期，如今虽股价回调近半，但预期仍在估值内。公告短期会有促进作用，但半导体业务对母公司业绩的加成可能要到明年之后。今年后期股价稳定的主要因素，仍是DMI的销量表现
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公司近况
公司发布公告，已完成对全资子公司比亚迪半导体的内部重组，拟引入战略投资者。同时公司称将寻求于适当时机独立上市。
评论
比亚迪半导包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用的垂直一体化产业链，下游覆盖了汽车、工控、消费等领域的应用，特别是依托汽车业务资源，已使其成为国内车规级IGBT 领先企业。
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