1.市值与资金账户可用余额合计不低于人民币50万元。

2.具备融资融券业务参与资格或者金融期货交易经历，或者在期货公司开户6个月以上并具有金融期货交易经历。

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与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原打造出了灵活可复用的芯片设计平台，从而降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率。

根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。此外，公司是唯一一家获得几乎所有晶圆厂支持的晶圆厂中立设计服务公司，同时具有 28/22nm FD-SOI 及14/10/7nm FinFET 工艺的设计能力，能使客户产品性能与晶圆厂工艺特性达到最优匹配。

据了解，当前，半导体行业主要存在两种商业模式：IP授权和流片模式。其中，半导体IP（Intellectual Property）是指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。位于集成电路产业链上游，主要客户是设计厂商。

在IP授权模式中，IP设计公司将自己设计的芯片功能单元，如：CPU、GPU、DSP、NPU等，授权给其他的IC设计公司，例如，华为海思麒麟970、980芯片就获得了寒武纪NPU的IP授权。被授权方将会向授权方支付一笔授权费来获得IP，并在最终芯片产品销售中，以芯片最终售价的1%~3%向授权方支付版税。

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