券商融资融券开通条件：
（1）股票账户近20个交易日日均资金在50万以上（现金，股票）
（2）有半年以上的证券交易经验
（3）通过风险评估测评
（4）通过个人资信审核

满足后本人携带个人资料到券商营业部柜台办理融资融券开户
不满足融资融券开户门槛想做融资的，可以使用证券公司免费开户平台，通过证券公司寻找证券公司开户免费开户，按证券公司开户要求限制，在线办理即可操作，有需要可以添加好友交流沟通，可以按要求办理创业板开户。

有网友对此评论道，“免征10年税，这是新中国史上所有行业最大的扶持政策了！”。还有网友评论说，“中芯国际飞了 ”、“科技要大涨了 ”……

市场普遍认为这对于半导体类科技股来说是个重大利好。今日A股开盘，相关概念股大涨！

集成电路行业迎最强扶持政策！

芯片半导体等板块集体大涨

8月5日，受政策利好消息刺激，芯片、半导体、软件等科技类个股集体发力走高。芯片概念纷纷大涨。

中芯国际开盘大涨7%，截至午间收盘，涨幅超4%

A股板块方面，半导体指数、集成电路大涨。

四大半导体基金涨幅都在3%左右。

另外，8月5日早盘，现货黄金升破2020美元/盎司关口，再度刷新纪录高点，年内累计上涨逾500美元。新冠疫情持续冲击、大水漫灌下美元荒消退、中美关系紧张成为金价暴涨的三大推手，市场再度见证历史。

A股方面，黄金概念大幅高开。

而今天上午A股涨幅最好的依旧是军工股，从近期军工公布的半年报预告来看，大多数军工企业逆势增长，净利润增速超过20%，也是近期反复炒作的亮眼板块。目前，军工处在相对低估值的位置，主力资金买起来毫不手软。

今日早盘国防军工板块拉升走强，北斗星通一字板，北方导航、航发科技先后涨停，航天彩虹、北摩高科等大涨。

天风证券军工团队联席首席研究员李鲁靖认为，军工行业正迎来“10年维度”的景气度扩张期，目前仅是拐点到来后的第一年。军工股的行情目前仅处于估值修复阶段，离历史估值的均值还有较大距离。在估值修复完毕后，预计将出现展露其长期赛道价值的估值扩张，也就是战略价值重估的过程。他表示，这是一次由军工装备换代及经营质量提升共同驱动的行情，而非以往的主题炒作，市场资金的关注度还在进一步提升。

另外，半导体板块迎重磅政策利好，在大幅发酵下，板块整体高开低走不足预期，兑现资金回流军工、医药、疫苗、食品饮料、农业等板块，疫苗股触底反弹带动人气大幅回升。

有投资者评论说，大医药、大消费、大科技这1年表现让我顿感2015年大牛市不值一提。。

总的来说，A股三大股指今日集体低开，开盘后震荡下行，上证指数一度跌超1%，随后探底回升，临近午盘强势翻红。截至午间收盘，上证指数涨0.29%，深证成指涨0.89%，创业板指涨1.45%。盘面上，半导体、食品饮料、卫星导航、芯片、无人机、军工股、光刻机等涨幅居前，保险、银行、电力等跌幅居前。

国务院印发新政策

影响几何？

国信证券分析称三次产业政策，推动集成电路产业从萌芽到爆发。

1.2007萌芽——政策鼓励发展集成电路，没有目标，支持力度一般。

政策鼓励发展IC产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面。“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，但没有具体目标，半导体产业处于萌芽期。

2007年是半导体公司成立高峰期，还不足以成为资本市场的主导行情。当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。

2.2015酝酿——明确目标，并上升到国家层面上布局大发展。

国家层面政策目标明确，到 2020年16/14nm制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体。

第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。

第二，扩大范围，扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015年的半导体产业处于酝酿的时期，为2019年开启的行情做好了铺垫。

3.2019收获——前期产业政策目标逐步达成，进入收获期。

已经完成《纲要》提出的实现14/16nm量产目标。2018年的贸易战为半导体行情点火，为2019年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。2019年国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从2019Q1开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。

4.2020再出发——再上一个高度，强调是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

一是将集成电路产业再拔高度。强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

二是从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面全面支持。

5.投资建议：半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计。

首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税，受益标的——中芯国际、华虹半导体、华润微。

其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。

芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。

中信证券分析称，对于集成电路生产企业，原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”，130nm及以下“两免三减半”。本次政策提出，对于28nm及以下（先进制程）产线，经营期在15年以上的企业或项目，前十年免征企业所得税，优惠期自获利年度起计算。

A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。以中芯国际为例，其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策，中芯北方（28nm）及中芯南方（14nm及以下）由于2019年尚未盈利，故尚未开始享受所得税减免，假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美金。我们认为该政策核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设，有望促进更多先进工艺项目的实施。

政策推出利好整体集成电路板块，重点受益标的：1）制造：中芯国际（满足28nm及以下产线条件）、华虹半导体（特色工艺），2）设备、材料、封测端：北方华创、长电科技、沪硅产业等，3）设计类龙头公司如兆易创新、澜起科技等。