智通财经APP获悉，据有关媒体报道，日本政府希望鼓励包括英特尔(INTC.US)和台积电(TSM.US)在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产，但该报道未引述消息来源。

  不过，英特尔和台积电这两家公司的代表在周日(5月10日)表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。

  英特尔发言人William Moss在一份电子邮件声明中称，英特尔正与美国国防部讨论改善美国国内的微电子及相关技术来源。他说：“英特尔已做好准备与美国政府合作运营一家美国公司，并提供广泛的安全微电子产品”。

  另一方面，台积电一直在与美国商务部就在美国建厂一事进行谈判，但该公司表示尚未做出最终决定。台积电发言人Nina Kao在一份声明中表示：“我们正在积极评估包括美国在内的所有合适的地点，但目前还没有具体计划”。

  此外，有媒体在早些时候报道了特朗普政府与芯片制造商的谈判，称台积电也一直在与其最大客户之一的苹果(AAPL.US)就在美国建立一家芯片工厂进行谈判。台积电拒绝置评。

  该报道还称，美国官员还在考虑帮助韩国的三星电子(Samsung Electronics)扩大其在美国的代工生产业务。美国商务部、三星和苹果周日均未回应置评请求。