工信部国产芯片再出大招,一国家级机构获批,这些A股为创始股东
发布时间:2020-5-7 09:04阅读:425
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工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。其中国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、晶方科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,而特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。
据介绍,创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累,围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,通过集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术,建设行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动我国集成电路产业的创新发展。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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