截止收盘，聚辰股份收盘价为79.53元/股，上涨幅度为139.19%，上涨了46.28元，最高92.88元，最低78.38元。
      公司全称聚辰半导体股份有限公司，所属行业电子 — 半导体及元件，主营业务集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。聚辰半导体股份有限公司的主营业务为集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务；公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片；公司在行业内已获得多项荣誉,公司主要产品EEPROM和智能卡芯片被评为2013-2019年期间上海名牌产品,公司所获其他荣誉包括2014年大中华IC设计成就奖(年度最佳功率器件与驱动IC)、2016年大中华IC设计成就奖(年度最佳接口/存储器IC)、2017年大中华IC设计成就奖(年度最佳RF/无线IC)、2018年大中华IC设计成就奖(五大中国最具潜力IC设计公司)、浦东新区高成长性总部、2011年ENDChina创新奖优秀产品、2016年上海市专利工作试点企业、上海市认定企业技术中心等。

      优质终端客户资源公司已成为智能手机摄像头EEPROM芯片的领先品牌,已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源。

      丰富的产业链协同经验经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。此外,公司也积极协同上下游产业链进行资源整合,基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择,合作进行工艺提升或产品开发。

      优秀的研发能力在智能卡芯片领域,公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性,通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率,通过自主研发的低功耗技术提升了非接触CPU卡的工作距离,并通过采用公司自主研发的嵌入式EEPROM技术,保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间,大幅提升了产品的生命周期。

      截至收盘，上证指数跌1.40%，深证成指跌1.69%，创业板指跌1.98%。

    两市早盘冲高回落，午后单边下行，创业板指一度跌超2%，题材热点尽失，半导体、胎压监测、数字货币、国产软件等科技股全线下挫，券商股冲高回落尾盘加速跳水，仅ST板块仍延续涨停潮。个股普跌，涨停40余家但炸板率处高位，成交量走低，市场氛围差。

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