工信部将从四方面推进区块链相关工作，现在A股中区块链相关概念股有哪些？

您好，做股票还是要回到公司上来时最好的

资深邓经理 3050

中国集成电路产业目前面临的主要挑战有哪些？

您好！截至2023年底，中国集成电路产业在快速发展的同时，也面临着一些主要挑战：1.核心技术受限：虽然中国在集成电路某些领域取得了显著进展，但在高端芯片设计和先进制造工艺等方面仍依赖国外技术。这...

资深涂经理 3586

集成电路产业的最新发展情况如何？

您好，截至2023年底，集成电路产业的最新发展情况如下：1.技术进步：全球集成电路产业继续向先进工艺节点迈进，如5纳米、3纳米工艺技术，同时在芯片架构和设计上不断创新，比如通过异构集成和Chip...

资深涂经理 887

集成电路行业的科创板企业有什么特点？

聚焦芯片设计、制造、封装测试等核心环节，技术门槛高，国产化替代需求迫切。

资深张经理 348

工信部将从四方面推动集成电路产业发展

在第二届全球IC企业家大会上，工信部电子信息司司长乔跃山指出，未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。对于集成电路产业发展，乔跃山提出四点思考：一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展。二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展。三是坚持产业链完善建设，全面提升产业综合竞争力。四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序。 上海市副市长许昆林在致辞中指出，2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍，全年实现销售收入...

度经理 365

中芯国际公告合资开发28纳米及以上集成电路 相关公司将受益

中芯国际上周五盘后公告，公司与北京开发区管委会订立合作框架文件，双方有意就发展及营运该项目于中国共同成立合资企业。据计划，合资企业将从事发展及营运该项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路，目标为该项目的首期最终达致每月约100,000片12寸晶圆的产能。   广发证券许兴军8月2日报告指出，28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，占到了晶圆代工行业 60%以上的收入来源（Omdia2019 年数据），也是目前国内IC设计公司的主要产品平台，认为伴随本次中芯新...

高级顾问张 1159