据报道，三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板(又称玻璃基板)的研发，并计划于2027年实现量产。　　海通国际指出，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺。TGV能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的...

★AI热潮显著推升算力需求 英伟达GPU持续缺货涨价据代理商透露，英伟达A100芯片价格从去年12月开始上涨，5个月累计涨幅达到37.5%，A800芯片价格也累计上涨20%。由于算力需求增加，即使在涨价后，市场对于英伟达顶级芯片的需求并未减少，拿货周期已从之前的大约一个月延长至三个月或更长，甚至部分新订单“可能要到12月才能交付”在持续已久的AI热潮中，各大科技企业争相推出大模型和AI应用，都推升了对算力的需求。OpenAl指出，AI大模型要持续取得突破，所需要消耗的计算资源每3一4个月就要翻一倍。点评：据601...