事件:公司与晶科能源签署单晶炉及配套设备合同,总计9.54亿,约定按月分批交货,2019年12月31日前完成全部设备交付,加上此前3月份晶盛与晶科签署的2.94亿订单,今年以来合计签署订单12.48亿,从目前节奏来看,晶科订单逐步兑现符合之前判断。

1)晶科扩产稳步推进,订单落地符合预期。根据晶科公开信息,截至2018年底,晶科单晶硅片产能5.7GW,通过提产增效,2019年一季度末公司单晶硅片产能已达到6.5GW,一期新工厂建成后,晶科的单晶硅片产能将由6.5GW提高到11.5GW。根据单GW设备投资测算,本次及上次订单包含晶科一期和二期项目,随着晶科二期5GW项目正有序推进,预计还有后续订单落地。

2)政策落地下游扩产推进,设备订单将持续落地。5月上机数控公告扩产5GW单晶硅,6月晶盛公告与上机数控签5.54亿订单,同期,中环五期25GW扩产计划出台,下游扩产进一步推进,预计还有上机、中环以及其他客户订单陆续落地。

3)光伏与半导体业务双轮驱动,龙头大有可为。目前在手半导体设备订单超过5亿,今年推出新品半导体硅片抛光机,进一步丰富设备种类,中环及国内其他客户半导体项目推进顺利,公司将在产品品类和客户结构上实现突破,半导体设备订单逐步放量。

投资建议与评级:预计公司19-21年的净利润为7.12亿、10.50亿、13.22亿,对应PE分别为21x、14x、11x,维持“买入”评级。

风险提示:国内光伏及半导体产业发展不及预期,政策风险。