华为向苹果出售5G芯片?对此消息双方都不予置评
发布时间:2019-4-12 09:35阅读:667
据外媒 Engadget 报道,华为或许将会向苹果出售 5G 基带芯片。出现这样的传闻,显然是苹果似乎并不完全信任英特尔在基带制造上的能力,虽然后者刚刚公开表示能够在 2020 年推出满足客户需求的 5G 基带。
目前有能力生产 5G 基带的厂商屈指可数,三星已经有自研的 5G 基带,甚至 S10 5G 版已经上市开卖,华为也在今年 1 月份正式带来了 5G 解决方案巴龙 5000,剩下的还有联发科也在去年年中带来了自家的 5G 基带 Helio M70,并预计在今年上市。
针对此消息,记者联系了华为方面了解情况,华为回应称:不评论。
芯片是计算机和互联网信息世界的硬件“神经中枢”。此前,中兴事件折射出了我国芯片行业的发展现状:我国芯片行业屡遭国外巨头“卡脖子”
IC Insights报告显示,全球前十大半导体厂商占据了整个市场58.5%的份额,这些厂商分别是三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、英伟达和恩智浦,并没有出现中国厂商的身影。
在全球智能手机应用处理器市场,高通的份额超过40%,排名第一。在手机和基站都需要的蜂窝基带处理器市场,高通的份额超过50%。
高通的竞争优势是从进入智能手机时代开始的。但5G时代给了包括华为在内的很多企业一个超车的机会。据腾讯科技报道,2018年,华为旗下专门负责芯片设计业务的海思半导体公司收入接近76亿美元,有望在2019年取代联发科,成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。
在2018年的世界移动通信大会上,华为发布了首款3GPP标准的5G商用芯片5G01。
今年1月24日,华为又发布了巴龙5000基带芯片。华为称,这是全球最强的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。今年2月,华为首款折叠屏5G手机HUAWEI Mate X正是搭载了巴龙5000芯片。
在2018年华为全球分析师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,华为不把芯片定位为一块独立业务,不会基于芯片对外创造收入。“华为做芯片仅仅定位来承载硬件架构,实现产品的差异化、竞争力以及低成本。到现在为止我们没有任何想法和计划把麒麟芯片对外销售。”
据智能行业媒体“智东西”报道,在发布了巴龙5000芯片之后,华为消费者业务IoT产品线总裁支浩在接受采访时也表示,目前巴龙芯片主要是支撑华为的智能产品,只是华为内部使用。这也是为什么这次外媒报道华为或向苹果开发巴龙5000芯片,会引起巨大的讨论。
苹果并不是一个热衷于抢首发的厂商,已经有多家媒体报道今年苹果并不会上马 5G,首款支持 5G 的 iPhone 最快也要等到 2020 年。此前 FastCompany 就援引内部消息表示英特尔数千人的研发团队在研发 iPhone 的 5G 基带,但一直没能解决发热问题。
所以英特尔只能继续研发功耗更低的基带,以求在 2020 年能够赶上新 iPhone 的面世,毕竟今年下半年将会是 5G 手机一个集中爆发的开始,苹果有耐心等英特尔一年,但恐怕没有耐心再等一年。
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