全球半导体产业规模已超3000亿美元，规模巨大。中国大陆市场成长显著，全球半导体产业正向中国大陆转移。受益于庞大的半导体市场，2013年全球半导体材料市场总营收就已达到435亿美元，约占据半导体整体产业的15%。

半导体耗材环节固定资产投入比重低，不像制造和封装环节那样属于重资产行业，容易实现增长。且配方类化学品，生产场地和设备可调整的灵活性较大，产能的扩张压力不大，能够对下游市场需求做出及时的反应。

上海新阳在耗材环节具备比较优势。耗材环节的壁垒主要在于技术。与国外厂商相比，上海新阳同样具备相关技术。公司在国内晶圆制造湿化学品中基本没有具有竞争力的对手。拥有日月光、中芯国际、无锡海力士、苏州晶方、昆山西钛等客户。相比于国外竞争者，公司具有本土化优势，运输、库存成本较低。且拥有低于20%左右的价格优势，部分产品技术领先，竞争优势明显。

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