半导体相关资讯_叩富问财专题

半导体硅片是一种基于硅材料制成的薄片，用于制造集成电路和其他半导体器件。它是半导体工业中最重要的基础材料之一，具有良好的电性能和可加工性，是整个半导体产业链的底层核心基材，被誉为芯片的“地基”。无论是AI算力芯片、HBM高带宽存储，还是新能源车功率芯片、服务器电源芯片，所有晶圆制造的第一步，都离不开半导体硅片。这里为大家整理了部分相关公司，需要注意的是，相关公司仅供参考，梳理只是为了方便学习和成长和复盘，不... 阅读全文

2026-7-3 13:28 287次浏览

半导体板块并购持续活跃，年内已超45起，半导体设备ETF易方达（159558）近10日吸金超18亿

同壁财经 _基金
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截至13:24，中证半导体材料设备主题指数（931743）涨2.31%，权重股中，中微公司涨2.5%，拓荆科技涨2.4%，长川科技涨0.6%，沪硅产业涨2.9%，华海清科涨2.7%。此外，芯源微涨11.3%，富瀚微涨7.4%，立昂微涨6.9%。半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数，备受资金青睐，近5日吸金超4.5亿，近10日吸金超18亿。2026年开年以来，A股已累计披露259起并购重组事件，其中半... 阅读全文

2026-1-27 14:48 138次浏览

资金持续借道ETF布局半导体！科创半导体ETF（588170）最新规模突破33亿元!

同壁财经 _基金
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近日，受中美贸易摩擦升级影响，叠加闻泰科技暂失荷兰安世控制权等情绪扰动，半导体板块在前几日强势收涨后迎来大幅补跌。继10月14日收跌后，科创半导体ETF（588170）今日早盘一度下跌超2%，振幅较大。半导体材料ETF（562590）亦有所回调，一度下跌超2.5%，市场情绪一度紧绷，目前指数有所修复。别被单日波动吓退，调整实为“强势上涨途中的深蹲”尽管短期板块风险的急速释放引发市场关注，但这更多是技术面修复... 阅读全文

2025-10-15 13:08 639次浏览

订单排产到2026，半导体上游开启高景气，易方达半导体材料设备ETF联接一键锁定

同壁财经 _基金
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在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重推动下，半导体产业链上游环节价值凸显。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）作为布局该领域的便捷工具，管理费率低至0.5%，场外申购门槛仅10元，为投资者提供了低成本配置半导体上游核心环节的途径，近期表现备受市场关注。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Win... 阅读全文

2025-9-19 14:50 546次浏览

科创综指涨近2%，科创综指ETF建信（589880）半导体、AI含量高；国...

同壁财经 _基金
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截至14:30，科创综指ETF建信（589880）跟踪的上证科创板综合指数涨1.95%，权重股中，南亚新材、均普智能等涨停，盛科通信-U涨12.88%，金盘科技涨10.10%，孚能科技涨4.54%，海光信息涨0.29%，中芯国际涨1.63%，金山办公涨0.83%。近日，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。... 阅读全文

2025-8-15 16:01 429次浏览

半导体早参丨美将对芯片和半导体加征关税，显示芯片龙头60亿募资再闯科创板

同壁财经 _基金
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2025年8月6日，截至收盘，沪指涨0.45%，报收3633.99点；深成指涨0.64%，报收11177.78点；创业板指涨0.66%，报收2358.95点。科创半导体ETF（588170）涨0.28%。半导体材料ETF（562590）涨0.70%。隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.18%；标准普尔500种股票指数涨0.73%；纳斯达克综合指数涨1.21%。费城半导体指数跌0.20%，美光科技跌0.26%，ARM跌0.8... 阅读全文

2025-8-7 12:20 396次浏览

就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围中国半导体行业协会严正声明

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据公众号“中国半导体行业协会”消息，中国半导体行业协会发布严正声明，2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施，损害中日两... 阅读全文

2023-4-28 21:48 238次浏览

2020世界半导体大会26日召开、第三代半导体产业有望受关注

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2020世界半导体大会将于8月26日-28日在南京举办，大会以“开放合作、世界同芯”为主题，议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等，今年大会将采取“线上+线下”形式，同期举办的全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、国际第三代半导体产业发展高峰论坛等12场平行论坛受市场关注。分析认为，在5G、新能源汽车等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动... 阅读全文

2020-8-26 10:42 969次浏览