科创板新股申购相关资讯_叩富问财专题

如果你正在考虑开户，或者想换一个更合适的券商，先聊聊你的需求吧！不同券商在佣金、APP体验、量化工具等方面差别很大，选错了后面换起来真的很麻烦。北交所打新，你以为是按比例配售就完事了？那你就大错特错了！真正能让你赚到“隐藏收益”的，其实是碎股规则。很多人只盯着前半句，却忽略了后半句——碎股才是关键！什么是“碎... 阅读全文

2026-7-2 15:51 123次浏览

ETF基金申购与赎回的区别有哪些？

量化张经理 _股票
德阳已帮助16万+人好评1297

很多新手散户在软件里看到ETF时，往往会发现两个并存的操作界面：一个是“买入/卖出”，另一个是“申购/赎回”。这两者虽然最终都能让你持有或减持基金份额，但其背后的逻辑、成本以及门槛却有着天壤之别。在2026年的投资环境中，理解这两者的差异是进阶为成熟投资者的必经之路。简单来说，买入和卖出发生在“二级市场”，就像在二手房市场买卖房子。散户与散户之间交易，价格由买... 阅读全文

2026-4-7 11:06 410次浏览

国产GPU龙头摩尔线程今日启动申购

同壁财经 _基金
鹤岗已帮助0人好评0

截至2025年11月24日10:50，上证科创板100指数上涨0.44%，成分股孚能科技上涨5.71%，峰岹科技上涨4.95%，华曙高科上涨4.78%，凌云光上涨4.74%，莱斯信息上涨4.40%。科创100ETF华夏（588800）上涨0.33%，最新报价1.21元。截至2025年11月24日10:51，上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.09%，成分股天岳先进上涨6.95%，神工股份上涨6.78%，安集科技上涨3.71%，... 阅读全文

2025-11-24 14:36 266次浏览

中信证券申购在哪里找的？知道的告诉一下吧

资深孙经理 _股票
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“老王，你手机里那个中信证券APP，到底怎么申购新股啊?”办公室里，刚入市的张姐举着手机，一脸困惑地凑过来。老王笑着晃了晃手机：“别急，我教你三步搞定——开户、盯公告、点申购，比点外卖还简单!”这场景，或许正是许多股民的“入门课”。在中信证券APP上申购新股、REITs基金或可转债，早已不是“专业玩家”的专利。今天，我们... 阅读全文

2025-10-17 13:26 672次浏览

在中信证券如何申购reits基金？知道的讲解一下吧

资深孙经理 _股票
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在中信证券申购REITs基金，主要分为开通权限、资金准备、交易操作三个核心环节，以下是具体操作步骤：一、开通REITs交易权限线上开户与权限开通下载中信证券APP，点击“开户”，按提示上传身份证、绑定银行卡，完成风险测评(需达C3级及以上，如“稳健型”“积极型”)。开户成功后，登录APP，在“业务办理”或“权限开通”模块中，找到... 阅读全文

2025-10-13 14:17 1875次浏览

可转债申购：利柏转债111023713167

资深郑经理 _股票
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利柏转债：111023.SH申购代码：713167配售代码：715167初始转股价：12.14元/股到期赎回价：110元转股溢价率：-1.3%债券评级：AA发债规模：7.5亿元主营业务：公司是国内少数具备大型工业模块设计和制造能力的企业，专注于此领域，业务涵盖结构、材料、电气等多个工程学科，技术门槛高。随着模块化趋势发展，公司业务空间不断拓展。公司拥有国际国内开展业务的所有资质，如国际通行的“ASMEU”&... 阅读全文

2025-7-3 13:20 1187次浏览

可转债申购：伯25转债113696754596

资深郑经理 _股票
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伯25转债：113696.SH申购代码：754596配售代码：753596初始转股价：52.42元/股到期赎回价：110元转股溢价率：-0.51%债券评级：AA发债规模：28.02亿元主营业务：公司是一家专业从事汽车安全系统相关产品研发、制造与销售的企业，是国内具备整车制动系统开发能力的国家级高新技术企业。公司拥有各种乘用车与商用车前后盘式制动器、鼓式制动器、后综合驻车制动器(IPB)、后盘带鼓制动器(DIH)、制动主缸、真空助力... 阅读全文

2025-7-1 14:07 2611次浏览

新债申购：甬矽转债718362

资深郑经理 _股票
南京已帮助2.1万+人好评6.7万+

甬矽转债：118057申购代码：718362配售代码：726362申购日期：2025-6-26初始转股价：28.39元/股到期赎回价：113元转股溢价率：-3.63%债券评级：A+发债规模：11.65亿元主营业务：公司是一家主要从事集成电路封装和测试方案开发、不司种类集成电路芯片的封装加工和测试的公司。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-inWLCSPFan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测... 阅读全文

2025-6-26 13:21 3592次浏览