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成本支撑强化，钢价低位反弹昨日华东建材涨10-20，焦煤供应收紧预期升温，网传本周开启六轮提涨，成本支撑仍在，钢价低位反弹。上周高炉开工率持平、产能利用率微升，铁水产量小幅增加；电炉开工率小幅抬升、产能利用率回落，短流程利润承压、生产积极性减弱。需求方面，建材表需回落，板材需求小幅修复，整体终端采购偏谨慎；螺纹总库存小幅去化，热卷总库存继续累积。综合来看，近期钢材供需结构偏弱，需求走弱叠加供应韧性，盘面或维持震荡下行格局，钢价上方... 阅读全文

2026-6-2 09:51 270次浏览

【观点】正信期货研究院：黄金适合长期乐观配置，短期波动需谨慎

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特朗普协调以色列停战，美国制造业PMI继续走强昨日晚间，伊朗采取一系列行动，包括叫停与美国的谈判、威胁封锁曼德海峡以及计划全面封锁霍尔木兹海峡，这些举措直指以色列对黎巴嫩的军事行动。受此影响，市场剧烈震荡，美国原油价格冲高上涨4%，现货黄金开盘下跌2%。随后，特朗普出面表示，以色列与真主党的所有交火行动将立即停止，同时与伊朗的谈判正在快速推进，协议有望在未来一周内达成。这一消息使市场情绪有所好转，贵金属板块收复了此前失地。此次事件... 阅读全文

2026-6-2 09:51 91次浏览

【观点】正信期货研究院：焦煤供应收紧推动价格上涨，短期看涨

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上周末山西省安全生产暨煤矿安全风险隐患专项整治行动部署会议召开，焦煤昨日触及涨停，夜盘偏强运行。焦炭方面，五轮提涨将落地，焦化盈利能力可观，整体开工保持高位。需求方面，钢厂盈利能力尚可，高开工支撑下，铁水增至241万吨，原料刚需支撑较强。焦煤方面，山西矿难发生后，产地安监检查升级，目前仅少数煤矿复产，多数煤矿仍在停产状态，短期供应收紧；蒙煤甘其毛都口岸日通车数恢复高位。需求方面，下游对原料煤采购补库积极性较高，现货成交氛围良好，近... 阅读全文

2026-6-2 09:50 251次浏览

【观点】正信期货研究院：连玉米短期震荡中长期偏弱走势

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外盘方面，油价下滑叠加出口表现偏强，压制美玉米价格。截至2026年5月14日当周，美国大豆出口检验量为483881吨，前一周修正为663401吨，初值为655294吨；巴西累计装出玉米13.47万吨，去年5月为3.89万吨。日均装运量为1.35万吨/日，较去年5月的0.19万吨/日增加626.91%。策略建议：当前国内港口及下游企业库存有所回升，市场购销逐步恢复，农户存在卖粮变现需求，上量逐步增加，小麦拍卖增量，替代效应增强，分流... 阅读全文

2026-5-29 10:14 212次浏览

【观点】正信期货研究院：锌价波动有限，中长期布局期权套保

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中东谈判进展及锌矿加工费持续下调助推近期盘面反弹至25000元/吨附近。梳理锌产业基本面，国内1-3月锌矿进口量增速较快，传导至冶炼端，精炼锌产出延续增势。随着沪伦比再次走低，4月起锌矿进口量回落，原料供应趋紧之下加工费快速走低，炼厂利润显著承压，国内炼厂二季度末及三季度有减产预期。国内需求端仍疲弱，社库处于历史同期高位，去库困难。从全球整体视角看，2026年锌矿虽仍在扩张周期中，但由于存量大矿品位下滑减产，2026年全球锌矿增速... 阅读全文

2026-5-29 09:56 137次浏览

【观点】正信期货研究院：螺纹钢供需压力增大，行情震荡下行

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大样本降库放缓，需求拐点确认昨日华东现货平盘，成交仍在缩量，大样本数据显示钢厂降库速度明显放缓，需求拐点确认，夜盘钢价震荡运行。上周高炉开工率抬升、产能利用率走高，铁水产量继续增加；电炉开工环比回升、产能利用率上行，短流程供应持续释放。需求方面，建材表需环比回落，刚需韧性减弱；板材方面，下游接单放缓，制造业补库需求边际降温；钢材整体去库力度继续放缓，库存降幅仍在收窄。综合来看，近期钢材供需结构边际转弱，供应连续回升叠加需求走弱，盘... 阅读全文

2026-5-29 09:43 197次浏览

【观点】正信期货研究院：豆粕市场多空博弈激烈，美豆价格支撑有限

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国外方面，多空博弈加剧，隔夜美豆震荡反弹。USDA5月报告预计2026/27年度美国大豆库存从当前年度末的3.4亿蒲式耳降至3.1亿蒲式耳，低于预期；同时预计2026年美国大豆产量为44.35亿蒲式耳，低于市场平均预期，支撑美豆价格。南美整体呈丰产预期，巴西大豆产区天气正常，大豆收割持续推进，截至5月22日收割率录得99%较上周加快，巴西大豆丰产预期对美豆盘面形成压力；阿根廷大豆收获进度同比提高。美豆出口净销售同比下滑，远低于预期... 阅读全文

2026-5-29 09:42 185次浏览

嘉元科技：IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试

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有投资者向嘉元科技(688388.SH)提问，公司在PCB铜箔目前有哪些进展，已经进入到量产阶段吗？预期会有哪些客户？5月28日，公司回答表示，在电子电路铜箔领域，公司目前有高频高速电路用(RTF)铜箔、高密度互连(HDI)铜箔、甚低轮廓(HVLP)、载体铜箔(DTH)及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。... 阅读全文

2026-5-28 16:24 210次浏览