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CPO简单说就是光电共封装技术,把光模块和计算芯片打包封装在一起,能大幅提升数据传输速度,还能降低功耗和占用空间,主要用在AI数据中心、超高速通信这些需要海量数据传输的场景,比如大模型训练的时候,就靠它解决带宽不够的问题。关注相关标的要考虑技术落地的成熟度,量产成本的下降空间,供应链的稳定程度,还有下游云厂商的需求释放节奏。
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