触发门槛（合同约定）
常规条款：连续 30 个交易日内，至少 15 日正股收盘价低于当前转股价80%/85%，董事会才有权提议下修，并非股价跌了就能修。
审议表决规则
方案必须提交股东大会，需出席股东三分之二以上表决权通过，可转债持有人必须回避投票，无权参与表决。
新转股价下限（强制红线，取四项数值最高值）
①股东大会前 20 日正股均价；②股东大会前 1 日正股均价；③最近一期每股净资产；④股票面值（1 元），转股价不能低于该数值。
时间与信披约束
预计触发条件需提前 5 个交易日发提示公告；触发后董事会需及时审议是否下修并披露结果，不得无故拖延；下修生效前可临时暂停转股。
次数限制
无年度法定次数上限，但两次下修的计算区间会重置，公司不会频繁下修。
二、下修后的转债价格走势
利好常态走势
成功足额下修会直接拉高转股价值，转债价格短期上涨（普遍涨幅 5%-10%），高溢价低价转债弹性最大，核心逻辑是转股收益提升、规避回售风险，利好持仓者。
走弱例外情况

下修幅度不及市场预期（小幅微调）；
正股持续大跌、大盘行情极差；
市场预判后续很快强赎，转债价格易涨不动甚至回落。

长期最终走势
转债价格终究跟随正股走势，下修只是托底利好，无法逆转正股基本面的长期下行。