一、数据验证了资金在向硬核硬件倾斜
•
融资盘最青睐光模块：6月首周新易盛融资净买入25.47亿（全市场第一）、中际旭创13.36亿（第二），光模块是融资资金最集中加仓方向；半导体设计/制造则出现净偿还。
•
北向资金回流算力硬件：6月北向连续净流入，超60%流向AI算力相关，重点加仓光模块龙头、算力PCB。
•
ETF资金认账：通信ETF（含CPO/光模块权重超80%）近10日吸金超16亿，机构趁调整布局。
•
板块表现分化：CPO/光模块6月上旬区间跌幅仅约-1.8%相对抗跌，而纯AI应用、部分高位题材股回调更深。
二、资金在硬件内部的"缩圈"逻辑
目前不是瞎买硬件，而是剔掉无业绩纯概念，抱团有订单/有中报预期的硬资产：
•
集中方向（订单锁定+中报可验）
•
光模块/CPO（中际旭创、新易盛、天孚通信）：1.6T上量、海外大单落地，Q2业绩高增可验证

•
AI服务器/液冷/高端PCB（工业富联、沪电股份类逻辑）：绑定英伟达/国内算力厂，产能满载
•
存储芯片（DRAM/NAND涨价周期确认）、算力芯片国产替代（寒武纪、海光信息）
•
⚠️ 相对偏弱（资金分歧/净偿还）
•
无涨价支撑的传统IC设计、纯EDA题材、缺乏大厂供应链认证的二三线半导体
•
纯AI应用/传媒/ chatbot概念（无业绩兑现被获利了结）
三、对你的操作启示
•
若有AI底仓：可考虑减仓无业绩应用端，向光模块龙头+算力PCB+存储集中（缩圈不止损逻辑），设20日线防守。
•
新开仓：等CPO/算力硬件回踩10/20日线缩量企稳+再次放量再介入，不追大阳；中报预告是下一个验证节点，不达预期易补跌。
•
警戒信号：若美股NVDA大跌引发外资大幅流出A股科技，硬件也难独善其身，注意仓位控制。