光刻胶（光致抗蚀剂）定义

光刻胶是遇光发生化学反应、溶解度改变的感光高分子液体材料，芯片/面板/电路板光刻的核心耗材，相当于微观电路的“模具涂层” 。

一、基础构成

由感光树脂、光敏剂、有机溶剂、助剂调配而成，液态，均匀涂在硅片/玻璃基板表面。

二、核心原理

1. 均匀涂胶在晶圆上；
2. 光刻机透过掩膜版用特定光线曝光，被光照区域化学性质改变；
3. 显影液洗掉可溶解部分，在胶层留下和电路图一致的镂空图案；
4. 顺着镂空刻蚀硅片，把电路刻在基板上，最后剥离剩余胶层。

三、两大分类（按曝光特性）

1. 正胶（主流高端）：曝光部分易溶解，留下未曝光图形，精度高，芯片先进制程多用；
2. 负胶：曝光部分难溶解，保留光照区域，成本低，多用于PCB电路板。

四、三大应用领域（股市常用分类）

1. 半导体光刻胶（高端、壁垒最高）：KrF、ArF、EUV，用于CPU、存储芯片；
2. 面板光刻胶：LCD/OLED屏幕制造；
3. PCB光刻胶（低端、用量最大）：手机主板、电路板生产 。

五、行业地位

芯片制造关键材料，没有对应光刻胶，光刻机无法做出精细电路，高端光刻胶长期日系厂商垄断，是国产替代热门赛道。