目前公开信息显示，国家大基金三期在以下一些方面有所布局：
主要股东与基本情况
国家大基金三期成立于2024年5月，主要股东有财政部、六大国有银行（工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行）、国开金融等，注册资本3440亿元。主要通过华芯鼎新、国投集新开展投资。

投资方向
聚焦半导体卡脖子环节，如光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5nm以下）、HBM存储等。

主要入股公司名单
- 晶圆制造：中芯国际（晶圆代工）、华虹公司（晶圆代工）、士兰微（功率半导体IDM）、华润微（功率半导体IDM）。
- 芯片设计：国科微（数字芯片）、景嘉微（数字芯片）、芯朋微（功率半导体）、国芯科技（CPU）、瑞芯微（SoC）、安路科技（FPGA）。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创（全品类）、中微公司（刻蚀设备）、长川科技（测试设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、精测电子（检测设备）。
- 材料：英诺激光（EUV光源）、安集科技（抛光液）、雅克科技（光刻胶）、晶瑞电材（光刻胶）、深南电路（IC载板）。

重点投资领域核心公司
- 核心设备与材料领域：北方华创（国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键领域）、中微公司（刻蚀设备技术国际领先，MOCVD设备全球领先）、上海微电子（国产光刻机核心企业，28nm浸没式机型已交付）、浪潮信息（国内最大服务器商，全球AI服务器市占率高，液冷技术领先）、工业富联（全球AI服务器代工龙头，占全球约40%份额，绑定英伟达）、中科曙光（HPC龙头，液冷数据中心PUE低，参与全国80%智算中心建设）、拓维信息（华为昇腾核心伙伴，“兆瀚”服务器适配多类大模型）、恒为科技（华为液冷AI一体机伙伴，专攻昇腾384超节点散热）。
- 先进制造与封装领域：中芯国际（大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂，全球第四）、长电科技（全球第三、大陆第一封测厂商，先进封装技术布局深）、安靠科技（SiP封装测试领导者，为全球企业提供先进封装方案）、通富微电（大陆第二封测企业，AMD核心封测供应商，高算/AI封测强）、华天科技（国内知名封测商，中低端封装有规模优势，积极布局先进封装）。
- EDA与IP领域：华大九天（国内EDA龙头，唯一覆盖模拟电路设计全流程）、概伦电子（国内EDA重要参与者，专注设计/制造环节工具）、广立微（芯片成品率提升与电性测试EDA/设备领域领先）、安路科技（国内FPGA及配套EDA代表性企业）、芯原股份（国内领先半导体IP供应商，IP核质量高）。

已披露持股明细
- 中芯国际：2025年12月29日，中芯国际拟向大基金等5家机构发行股份，收购其所持有的中芯北方49%的股权，大基金获得3.57亿股中芯国际新股，最终港交所口径下大基金对中芯国际H股的持股比例从4.79%跃升至9.25%。
- 中芯南方：2025年12月29日，中芯南方获得合计77.78亿美元（约543亿元人民币）的现金注入，国家大基金三期出资18.32亿美元，成为持股8.361%的股东。
- 国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）：该基金成立于2024年12月31日，出资额710.71亿元，大基金三期认缴出资额710亿元，对应出资比例99.9001%。
- 华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）：成立于2024年12月31日，出资额930.93亿元，大基金三期认缴出资额930亿元，出资比例为99.9001%。

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