CPO的全称是Co-packaged Optics，即“共封装光学”，它是一种应用于光通信模块封装领域的先进技术，也是一种将光引擎与交换芯片或处理器等电子元件集成在同一封装内的先进光电子技术。

CPO通过先进封装形式（2.5D或3D封装）将硅光模块和交换机芯片共同装在一个插槽上，形成芯片和模组的共封装，主要是通过缩短光电信号传输距离，显著降低功耗、提升数据传输的速率和密度，目前主要应用于数据中心、云计算、人工智能等领域。通俗来讲，CPO就像为数据传输铺设了一条隐形的“高铁线”，让数据在芯片和光模块之间的传输更加有效。在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中，极大地缩短连接长度，提高通信效率。

按照物理结构，CPO可分为3种技术形态，即2D平面CPO、2.5D CPO和3D CPO：
- 2D封装：是将光子集成电路（PIC）和集成电路并排放置在基板或印刷电路板（PCB）上，通过引线或基板布线实现互连。其优点是易于封装、灵活性高，电子集成电路（EIC）和PIC都可以使用不同的材料、利用不同的工艺单独制作。
- 2.5D封装：是将EIC和PIC均倒装在中介层上，通过中介层上的金属互连PIC和EIC，中介层再与下方的封装基板或PCB板相连。
- 3D封装：通过将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的互连密度、更好的高频性能、更低的功耗、更高的集成度以及更紧凑的封装，是目前CPO技术研究的热点和趋势。

CPO技术正在成为支撑未来数字生活的重要元素，与日常生活息息相关。比如，它能让AI助手“秒回”且更聪明，让自动驾驶更安全，还能应用于远程手术与健康监测、元宇宙的实时三维数据交互等领域。

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