您好！CPO（光电共封装）作为AI算力基础设施的核心技术，未来仍有机会，主要基于以下几点：
1. 技术迭代与需求驱动：随着全球AI算力需求的爆发，英伟达等巨头推动的800G/1.6T光模块升级，以及硅光、LPO等技术融合，持续提升行业壁垒。中际旭创、新易盛等头部企业已实现技术突破，业绩高增。同时，CPO技术的低功耗、低延迟、高密度和成本优化等优势，使其成为AI集群互联的必然选择。
2. 市场空间广阔：2026年被行业定义为CPO商用元年，全球云厂商资本开支高增、国内智算中心密集建设，推动高速光模块需求持续爆发。Research Nester报告显示，CPO硅光子市场规模将从2024年的28.1亿美元增长至2026年的35.1亿美元，并在2035年超过319亿美元。
3. 政策支持与产业链协同发展：国内算力投资规模预计达4000亿元，政策对CPO、液冷等细分领域支持力度加大。产业链上游（如PCB、材料）与下游（如AI服务器）协同发展，形成技术闭环。

当然，投资CPO板块也存在一定风险，如部分企业因技术路线迭代或利润下滑面临压力，全球经济复苏不确定性及利率政策变化可能抑制短期需求等。如果您想了解更多关于CPO板块的投资策略，欢迎点击右上角加微信，我们的专业顾问团队将为您提供个性化的投资方案。同时，您也可以下载APP“盈米启明星”并输入店铺码6521，获取更多投资信息和服务。