国家大基金三期目前尚未公开披露完整持仓名单。不过，依据公开信息及产业链调研，其投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，部分潜在受益公司如下：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

此外，据2025年12月消息，国家大基金三期最新持股名单中，有一些增持规模较大的公司，包括A股市场知名科技巨头和龙头企业，如科技领域的部分科技公司和通信公司等，它们在人工智能、云计算、物联网等领域竞争力强劲，有望引领行业发展；消费品行业也有一些企业被重点增持，涵盖食品饮料、电子商务等细分领域，品牌影响力大且市场空间广阔。同时，国家大基金三期也对部分业绩不佳、发展前景不明朗或因其他原因投资价值下降的公司进行了减持甚至清仓操作。

需注意，大基金三期投资周期为2024 - 2029年，实际持仓可能通过定向增发、协议转让等方式分批落地，建议结合公司公告（如“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”出现在前十大股东）及产业链订单验证。当前阶段优先布局技术壁垒高、国产化率低的环节，警惕短期主题炒作风险。而且，国家大基金三期的具体持股情况可能会随着时间推移和投资项目的进展而发生变化。

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