国家大基金三期目前尚未公开披露完整持仓名单。不过，根据公开信息及产业链调研，其投资的公司涉及晶圆制造、芯片设计、封测、设备、材料等半导体产业链多个环节，部分潜在受益公司如下：
- 晶圆制造：中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微。
- 芯片设计：国科微、景嘉微、芯朋微、国芯科技、瑞芯微、安路科技。
- 封测：长电科技、通富微电、华天科技。
- 设备：北方华创、中微公司、长川科技、拓荆科技、精测电子。
- 材料：沪硅产业、安集科技、雅克科技、晶瑞电材、深南电路。
- 工具：华大九天、芯原股份、广立微。

另外，国家大基金三期投资710亿元于国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙），持股比例99.9001%；另一位出资方为国投创业（北京）私募基金管理有限公司投资7100万元，持股比例0.0999%。国家大基金三期公司共有19位股东共同持股，部分股东的持股信息如下：
|股东|持股比例|出资金额|
| ---- | ---- | ---- |
|财政部|17.44%| - |
|国开金融有限责任公司|10.47%| - |
|上海国盛（集团）有限公司|8.72%| - |
|工商银行|6.25%|215亿元|
|农业银行|6.25%|215亿元|
|建设银行|6.25%|215亿元|
|中国银行|6.25%|215亿元|
|交通银行|5.81%|200亿元|
|邮储银行|2.33%|80亿元|
|亦庄国投|5.814%| - |

需注意，大基金三期投资周期为2024 - 2029年，实际持仓可能通过定向增发、协议转让等方式分批落地，建议结合公司公告（如“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”出现在前十大股东）及产业链订单验证。当前阶段优先布局技术壁垒高、国产化率低的环节，警惕短期主题炒作风险。而且，国家大基金三期的具体持股明细表可能会随着时间推移和投资项目的进展而发生变化。

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