投资芯片行业需系统性学习以下方面:
1. 基础理论:掌握半导体物理(载流子行为、晶体管原理)、集成电路工艺(光刻/蚀刻/薄膜沉积)及芯片设计流程(前端RTL编码到后端布局布线)。
2. 产业链分析:研究设备(光刻机/刻蚀机)、材料(硅片/光刻胶)、设计(EDA工具)等环节,关注国产替代趋势
3. 技术趋势:跟踪先进制程(3nm以下)、架构创新(RISC-V)、AI芯片等方向。
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