1.需求侧：
大陆半导体需求强劲，新工艺带动新设备增长。大陆电子产业蓬勃发展，带动半导体产业快速成长，半导体设备销售不断攀升，2020年Q3大陆销售额已占全球29%。据TMR统计，清洗设备国内市场约60亿人民币，全球市场约35-40亿美元，近5年来CAGR为6.8%。Gartner预测先进封装设备2020年市场规模约20亿美元，Yole预计先进封装市场增长率为8%。先进制程、立体结构、先进封装、铜互连等新工艺需求，带动清洗、后道湿法和镀铜设备的需求量和产品性能持续提升；
2.供给侧：
半导体设备门槛高，盛美深耕清洗，竞争力强。半导体设备技术门槛高、研发投入大，国际五大巨头垄断全球七成市场。清洗设备日本企业DNS和TEL共占据全球约3/4市场，盛美19年国内市场占有率约3%，在部分晶圆厂招标中，采购量名列前茅，盛美清洗设备目前主要适用在28nm制程，正在向14nm研究推进，以满足先进制程的设备要求，盛美已可提供多种类型先进封装湿法设备，并逐渐开拓铜连接和立式炉管等新型设备，可以满足更多市场的需求。
3.国际变局成机遇，盛美自强开新局：
国际局势的不确定性，让半导体产业的自立自强成为共识，产业链更加重视自主可控，国内晶圆厂技术已步入世界主流，持续扩产有望带动盛美快速成长.盛美拥有国际化的资源与团队，结合本土化制造与客户优势，利用原创性的技术与专利，有望实现国内国际“双循环”。