半导体芯片龙头一览（A股核心）
1. 设计：韦尔股份（CIS）、卓胜微（射频）、兆易创新（存储/MCU）
2. 制造：中芯国际（先进制程）、华虹半导体（特色工艺）
3. 设备：北方华创（刻蚀/薄膜）、中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜）
4. 材料：沪硅产业（大硅片）、雅克科技（光刻胶）、安集科技（CMP抛光液）
5. 封测：长电科技、通富微电

配置思路：
- 周期底部已现，2024H2有望复苏，优先布局库存去化快、AI/汽车需求旺的细分（存储、CIS）。
- 设备材料受益国产替代，订单持续性强，估值回调后关注龙头。
- 组合建议：中芯国际（制造）+ 北方华创（设备）+ 兆易创新（设计），3:3:2仓位，动态跟踪季度库存与CAPEX数据。

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