芯片封装概念股众多，以下是一些主要的公司：

封测企业

- 长电科技：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测，具备系统级封装（SIP）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等先进技术。

- 通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，是国内先进封装技术的领头羊，与AMD合作紧密，在2.5D/3D、MCM-Chiplet等先进封装领域有规模化量产能力。

- 华天科技：中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握Chiplet相关技术，拥有SIP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D封装等一系列先进封装技术。

- 晶方科技：全球晶圆级芯片尺寸封装技术引领者，专注于传感器领域的封装测试业务，具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。

- 甬矽电子：少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SIP领域有丰富技术累积，产品覆盖多种物联网芯片。

封测设备企业

- 文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，产品包括半导体集成电路封装模具、自动封装系统及芯片封装机器人集成系统等。

- 光力科技：产品可应用于半导体封测环节，在切割、划片等设备领域有一定技术实力。

封测材料企业

- 华海诚科：国内少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商，在环氧塑封料（EMC）领域具有显著优势。

- 兴森科技：在半导体封装载板等领域有业务布局，为芯片封装提供重要的基础材料。