您好，存储芯片最新突破，HBM突破了内存容量与宽带瓶颈，被视为新一代DRAM的解决方案，目前HBM甚至比台积电的制程更为重要。以下是HBM存储芯片概念股：

1、中微公司：TSV技术是HBM的核心技术之一，公司是TSV设备主要供应商；

2、长电科技：子公司和国内外存储产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作；

3、拓荆科技：ALD沉积在HBM工艺中不可或缺，公司是国内ALD设备的主要供应商之一

4、雅克科技：公司为SK海力士前驱体核心供应商；

5、通富微电：在建先进的2.5D/3D先进封装基地，将实现中国在HBM高性能封装技术突破；

6、香农芯创：公司是SK海力士中国代理商，合作发力SSD业务；

7、国芯科技：目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术；

8、联瑞新材：HBM封装材料(GMC)中就需要添加球硅和球，公司部分客户是GMC供应商；

9、华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料目前国内唯一，全球仅三家。

以上是hbm存储芯片相关概念股的介绍，如果还有疑问，想要更精准的解答，可以随时加我的微信，作为资深客户经理，专业为您引航，提升您的入门知识储备。