A股市场中，CPO（共封装光学）概念的龙头股主要包括天孚通信、太辰光、联特科技、剑桥科技、中际旭创、光迅科技和博创科技等。
天孚通信：该公司在CPO方案使用的高速光引擎领域有激光芯片集成高速光引擎研发项目，为CPO技术提供一站式整合解决方案。此外，公司在光通信器件及其集成功能模块领域也有深厚的技术积累。
太辰光：主要从事各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品的研发和销售，其400G光模块已经有少量出货，800G光模块正在测试中。
联特科技：公司目前研发的有用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
剑桥科技：公司的高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商，用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。
中际旭创：公司的大功率激光器主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO)。
光迅科技：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。
博创科技：公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。