在HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)存储芯片市场,目前SK海力士是市场的领导者,占据了约50%的市场份额。其次是三星和美光,其中三星的市占率约为40%,美光的市占率约为10%。
在中国市场,根据最新的财经报道,有几家公司在HBM存储产业链中占据了重要位置,被视为概念股的龙头企业。这些公司涉及封装材料、封装载板、工艺技术、制造、设备等多个环节。例如,华海诚科在HBM封装材料领域具有重要地位,其颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,并且已经通过了客户验证。另外,晶方科技专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,也是HBM集成应用中使用的一系列关键技术的提供者。
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