HBM（High Bandwidth Memory）存储芯片概念涉及到一些相关股票和公司，它们在这一领域有一定的布局和业务。以下是一些相关公司及其业绩概况：

艾森股份：

主要产品：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可用于HBM存储芯片封装。业绩情况：需查阅最新财报以了解具体业绩表现。

 1、雅克科技：

主要产品：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。业绩情况：雅克科技在半导体材料领域有较好的市场表现，具体业绩需查阅最新财报。

 2、深科技：

主要业务：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。业绩情况：深科技在存储芯片封测领域表现稳健，需查阅最新财报以了解具体业绩。

 3、亚威股份：

主要业务：公司与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测（公司持有25%股权），布局半导体存储芯片测试设备业务。苏州芯测旗下GSI公司，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。业绩情况：亚威股份在半导体测试设备业务方面有布局，具体业绩需查阅最新财报。

 4、中京电子：

主要产品：公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。业绩情况：中京电子在IC载板领域有一定的市场份额，具体业绩需查阅最新财报。

这些公司在HBM存储芯片概念领域有所布局，涉及产品、材料、封装测试等多个环节。为了了解它们的最新业绩情况，建议查阅各公司的最新财报和公告，以获取最准确和最新的财务数据。股票开户找我！无门槛做到国债逆回购一折！ETF佣金万0.5！