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这些公司主要涉及采用先进封装技术进行芯片、集成电路等电子元器件的封装。先进封装技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。
目前先进封装概念股有:易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技、回天新材、晶方科技、华正新材、固高科技、华润微、光智科技、凯格精机、联得装备、新益昌、皇庭国际、方邦股份、旭光电子、天准科技、深科技、劲拓股份、矩子科技、苏州固得、上海新阳、纳芯微、正业科技、灿瑞科技等。
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先进封装概念股票有哪些
请问先进封装概念股票有哪些
新手想知道芯片先进封装概念股票有哪些?想问下芯片先进封装概念股票对应哪些类型的股票?