同学你好，先进封装技术是当前半导体产业中备受关注的一个领域，涉及到多种技术和工艺。在A股市场中，也有一些个股涉及先进封装技术，包括但不限于以下几只股票：

1. 长电科技：公司是中国规模最大、技术最先进的集成电路封装企业之一，拥有完整的封装产品线，包括FC、SiP、WLP、Fan-out等先进封装技术。
2. 晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务，具备多样化的先进封装技术，包括TSV、Fan-out等。
3. 通富微电：公司专业从事集成电路封装测试，具备多种先进封装技术，包括FC、SiP、WLP等。
4. 华天科技：公司是中国西部地区最大的集成电路封装企业，涉及FC、SiP、WLP等先进封装技术。

需要注意的是，虽然这些股票涉及先进封装技术，但投资股票存在一定的风险和不确定性。在选择投资标的时，需要结合自身的风险承受能力和投资目标，充分了解公司的财务状况、业绩表现、经营策略和未来发展计划等方面的信息，做好投资规划和风险控制。同时，也要关注市场趋势和行业动态，及时调整投资策略。希望这些信息能够帮助到你。

股票概念数量如此多，不会全部炒作，只有具备热门概念+资金关注的才可能脱颖而出。我总结了一份最新《先进封装概念最牛股》名单，有需要的可以右上角加微领取。