您好，很高兴为您解答。

一、苏州晶方半导体科技股份有限公司经营范围：

研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

二、苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务：

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务,主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

三、晶方科技今日股价分析

1、技术面分析

压力支撑：

该股的支撑位在20.62元附近，压力位在24.84元附近，股价位于压力位上方，短线趋势较强，可继续持有。

结合大盘和行业走势来看：

市场表现：

过去7个交易日，该股走势跑赢大盘。

2、资金面分析

晶方科技的资金流向情况：

近5日内该股资金总体呈流入状态，5日共流入15398.57万元。

晶方科技买卖五档分析：

该股委比为负，卖盘比买盘大；委差为负，说明卖盘较多；外盘大于内盘，后期存在上涨可能。

晶方科技成交量量比分析：

（1.5-2.5）此时成交量为温和放量，且股价处于在上涨阶段，则后市存在上涨的空间。

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