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苏州晶方半导体科技股份有限公司经营范围：

研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务：

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务,主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

技术面分析:

11月21日股价以穿头破脚小阴线收盘，当前跌破多头出局线，但依旧处于红色区域，关注此次跌破的有效性，依据K线多空模型，如确认跌破，则预示着短期出现走弱信号，注意规避短期风险；如短期快速收复多头出局线，代表依旧强势，继续以看多为主。

 当前股价处于生命线上强势通道，11月21日收盘价24.87，自近期通道内高点26.4持续下跌至今日，到达生命线23.2035点上方，短期关注此线支撑，如支撑不破，保持在强势通道内，波段继续看多，有望再次挑战蓝色上轨线。若跌破生命线23.2035，进入弱势通道，打开下跌空间。

该股短期时间窗为 2023-12-03号和2023-12-24号，中期时间窗2024-01-14号和2024-02-17号，短期支撑是25.78元，阻力是27.49元。

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