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海思麒麟芯片规模化复产，是板块核心增量逻辑，全方位利好A股四大核心细分赛道，增量确定性极强。第一是先进封装赛道，新款麒麟芯片全面采用Chiplet、3D堆叠工艺，高端封装需求持续爆发，龙头企业订单大幅放量；第二是半导体设备赛道，芯片复产扩产带动刻蚀、沉积、测试等全套设备更新替换，国产设备替代提速；第三是高端半导体材料赛道，芯片量产规模扩容，带动高端光刻胶、特种气体、抛光耗材刚需增长；第四是EDA软件赛道，新款芯片架构迭代，需要国产EDA工具适配研发，带动软件落地与迭代升级。麒麟芯片复产周期漫长、出货量持续增长，持续为A股供应链提供稳定增量，夯实板块长期高景气基础，带动全产业链业绩兑现。本文内容仅作行业科普，不构成任何投资建议。
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发布于2026-8-4 21:57 南京
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