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细分：半导体设备、光刻胶靶材等材料、芯片设计、晶圆制造、封测。国产化最强环节是半导体设备、特种电子材料，十五五规划将芯片自主列为核心战略，国家大基金三期持续加码，国内厂商逐步突破海外垄断，设备国产化率持续提升；芯片设计受海外芯片出口限制影响波动更大，周期性更强。
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发布于2026-6-26 14:53 天津
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