关于现在是否能买入半导体设备ETF,需要综合多方面因素来判断。
从有利因素来看,2026年全球九大云厂商资本开支上调,AI算力基础设施化趋势明确,GPU、HBM、高速交换芯片及先进封装等环节扩产持续推进,对前道设备需求形成持续拉动。同时,半导体设备国产化加速替代,国内晶圆厂在快速扩产过程中持续加大对本土供应链的扶持力度,设备端自主可控逻辑进一步强化。
然而,也存在一些不确定因素。展望第二季度,半导体行业走势可能进入“产业景气”与“宏观风险”激烈博弈的新阶段。最大的不确定性来自地缘政治,霍尔木兹海峡能否恢复通航、中东局势是否会再度升级,将直接决定全球通胀路径与风险资产偏好,对相关经济体股市的影响显著。此外,高企的芯片价格对下游需求的真实抑制效应,以及行业资本开支回升可能带来的远期供需变化也值得警惕。
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