半导体ETF持仓中,设计、制造、封测哪个环节占比最高?
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半导体ETF持仓中,设计、制造、封测哪个环节占比最高?

叩富问财 浏览:871 人 分享分享

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以华夏国证半导体芯片ETF为例,据2025年12月10日的数据,该基金持仓中半导体设计、制造、封测三个环节里,设计环节占比最高。

具体各环节占比情况如下:
- 设计环节:寒武纪占比12.45%、海光信息占比10.39%、澜起科技占比7.13%、兆易创新占比6.00%、豪威集团占比5.61%,合计约41.58%。
- 制造环节:中芯国际占比10.63%。
- 封测环节:长电科技占比2.84%。

对于易方达基金而言,旗下易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,聚焦“设备 + 材料”这一国产替代核心环节;易方达中证芯片产业ETF(516350)紧密跟踪中证芯片产业指数,成分股涵盖芯片产业链的核心产业链和各环节的头部公司。虽然未给出这两只产品设计、制造、封测环节具体占比,但从其紧密跟踪指数的特性,能有效参与半导体全产业的发展红利,是投资者布局半导体行业不错的选择。

发布于2026-2-26 10:32 广州

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