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半导体ETF和芯片ETF虽同属科技赛道，但投资价值差异显著，需结合自身风险偏好与投资目标选择。
两者核心差异体现在三点：一是成分股覆盖范围，半导体ETF多覆盖全产业链（设计、制造、封装测试、设备材料），分散度更高；芯片ETF更聚焦芯片设计或核心制造环节，行业集中度强。二是风险收益特征，半导体ETF波动相对温和，芯片ETF因聚焦细分高弹性领域，上涨时爆发力更强但下跌风险也更大。三是周期匹配性，半导体ETF更适合把握完整行业周期，芯片ETF则在需求爆发的上行周期中弹性更突出。
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发布于7小时前
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