积极因素
1. 行业基本面坚实:全球半导体设备市场规模稳步增长,国内市场占全球40%,增速显著高于全球平均水平。核心驱动力来自消费电子终端放量与自主可控需求。
2. 国产替代进程:刻蚀设备替代率约28%、薄膜沉积约20%,已实现技术突破;光刻设备虽仍依赖进口,但为未来核心成长赛道。
3. 双重引擎驱动需求爆发:一方面,GPU放量带动先进制程扩产,先进制程设备需求急迫;另一方面,AI虹吸效应导致存储供需错配,存储扩产预期升温,存储3D化趋势进一步提升刻蚀、薄膜沉积设备的价值量占比,利好国产优势环节。
4. 估值性价比突出:当前板块估值分位低于主流芯片指数。
风险因素
半导体行业具有显著的研发风险与政策敏感性,例如研发失败、政策调整等都可能对行业和相关ETF产生不利影响。而且市场情况是复杂多变的,即使行业处于景气周期,也不能排除短期波动的可能性。
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发布于16小时前 南京



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