- 芯片设计:占比约40%-50%,包含韦尔股份、卓胜微等龙头企业。
- 晶圆制造:占比约20%-30%,涉及中芯国际、华虹半导体等。
- 封装测试:占比约10%-15%,如长电科技、通富微电。
- 半导体设备与材料:占比约10%-15%,包括北方华创、沪硅产业等。
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不过,半导体行业技术迭代快、竞争激烈,受宏观经济、政策、技术突破及国际形势影响大,股价波动频繁,基金净值也会随之大幅波动。
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发布于2026-1-30 09:07



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