- 投资范围:半导体ETF投资较分散,覆盖半导体全产业链,如材料、设备、设计、制造、封装测试等;芯片ETF更聚焦,主要集中于芯片设计、制造等核心环节,成分股集中度高,行业属性更强。
- 风险收益特征:半导体ETF因覆盖范围广,波动相对小;芯片ETF受行业波动影响大,行业景气时收益弹性高。
- 投资方向:芯片ETF重点聚焦AI算力、先进封装等前沿领域,涵盖寒武纪、长电科技等龙头企业,能精准捕捉AI硬件爆发红利;半导体ETF覆盖材料、设备、制造全环节,适合长期布局国产替代。
对于新手来说,如果追求稳健,半导体ETF(512480)可能是更合适的选择。其持仓分散,覆盖全产业链,能够降低单一环节波动带来的风险,波动相对较小。而芯片ETF(159995)虽然在行业景气时收益弹性高,但受行业波动影响大,波动可能更大,适合风险承受能力较高、追求短期高收益、能承受较大波动且对AI等前沿芯片领域发展有信心的投资者。
发布于2026-1-6 09:53 广州



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