从风险维度来看,主要有三点核心风险:一是行业周期性极强,设备需求与下游晶圆厂扩产节奏高度绑定,比如2023年全球晶圆厂资本开支下滑时,设备板块曾出现超过30%的回调;二是技术迭代风险,半导体设备技术壁垒高,若持仓企业技术路线落后(如未跟上EUV或先进封装趋势),可能导致业绩不及预期;三是政策与贸易风险,中美科技竞争背景下,设备进口限制或出口管制会直接影响板块表现。
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是否购买的核心建议:若你是风险承受能力较强、投资周期3年以上的投资者,可考虑分批布局;若你是保守型投资者或资金需短期使用,则不建议介入。
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发布于2026-1-5 08:35



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