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一、投资范围:半导体ETF覆盖半导体全产业链,包括材料、设备、设计、制造、封装测试等环节;芯片ETF则更聚焦芯片设计、制造等核心领域,成分股更集中。
二、风险收益:半导体ETF因覆盖范围广,风险分散,波动相对小;芯片ETF因聚焦高弹性赛道,短期超额收益更突出,但波动也可能更大。
三、科技趋势:当前AI算力需求激增,存算一体、Chiplet等技术重构产业链,芯片ETF直接覆盖寒武纪、长电科技等龙头,精准捕捉AI硬件爆发红利。
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发布于2025-11-18 01:19



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