长电科技作为全球领先的封测厂商,深度绑定AMD等大客户;通富微电同样切入国际巨头供应链,技术实力突出;深科技则依托国内存储基地布局配套产能。
此外,华海诚科提供先进封装材料支撑量产突破。这些企业凭借先进制程适配能力和稳定出货表现,成为HBM国产替代主线上的领军标的,持续受益于AI算力需求爆发带来的行业高景气度。
发布于2025-8-4 17:48 哈密
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