中美科技博弈加剧下,半导体板块需从供应链、技术突破、市场拓展三方面应对,具体右上角微信咨询。
一、供应链“去美化”
美国对华半导体技术出口管制不断加码,国内企业正加速供应链“去美化”。比如华为手机已实现90%以上芯片国产化,国内企业也积极引入欧洲、日韩等非美供应商,分散供应链风险。同时,企业也在不同地区建生产基地,灵活应对需求变化。
二、技术自主化提速
国内半导体产业正集中资源突破技术瓶颈,特别是先进制程和生态建设。像国家大基金、税收优惠等政策持续加码,2024年新增18个晶圆厂项目,产能同比增长13%。此外,企业也加强产学研合作,促进科技成果转化。
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发布于2025-5-6 09:41



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