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你好，中国系统级封装（SiP）行业的股票主要有以下几家公司，以及它们相关的业务：
1.长电科技（600584）：长电科技是世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
2.通富微电（002156）：通富微电是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。产品线涵盖集成电路封装产品等产品；产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
3.华天科技（002185）：华天科技在先进封装领域也有着显著的技术积累。其3D Matrix技术集成了TSV（硅通孔）、eSiFo（Fan-out）和3D SIP（系统级封装）等三大先进封装技术，是Chiplet高度集成的重要技术之一。
4.甬矽电子（688362）：甬矽电子是少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积。产品线涵盖高端封装产品、中端封装产品等产品；产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。
5.晶方科技（603005）：晶方科技也是行业主要上市公司之一，涉及先进封装行业。
这些公司在系统级封装（SiP）技术行业中占据重要地位，并且它们的产品和技术广泛应用于多个领域，包括但不限于消费电子、汽车电子、工业控制、通信等。
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发布于2024-11-26 09:33 北京
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